3/16/2010
 会场：E1馆 M15+M16
上午   CPCA SHOW开幕式
下午 13:15-13:30 论坛开幕式
13:30-14:10 电信行业2010年面临的全球性挑战
陈锦标
香港采购供应专业协会主席
14:10-14:50 PCB在服务器的发展趋势和机会
梁健斌
IBM采购（中国）有限公司资深全球采购经理
14:50-15:00 休息
15:00-15:40 气候变化意味着什么？                   Christopher Hazen                         WSP Environment & Energy
15:40-16:20 欧洲PCB市场分析                          Michael Weinhold                         EIPC（欧洲印制电路板协会）         
16:20-17:00 有机电子协会（OEA）制定的印制电子的应用路线图
沃富冈. 克莱蒙斯博士（Dr. Wolfgang Clemens）
PolyIC公司

3/17/2010
  会场：E1馆 M16 会场：E2馆 M19  
9:30-10:10 透过现象看本质——从无卤无铅、RoHS、REACH，到节能减排，再到可持续发展面面观                                                李信柱                                                                      SGS通标公司 封闭再循环流程=最优良蚀刻效果和扣开未来纳米级的大门
库特勒		 steven.rong@suntech-power.com
戎峻
10:10-10:50 底部填充工艺的持续优化
Dan Ashley
Asymtek 中国		 PCB行业的创新科技和管理
Mehul Dave
康深达软件服务有限公司（Consona）		 Phiona.li@consona.com
李海燕
10:50-11:30 抗BGA枕頭缺陷免洗无铅无卤焊膏評估                                          夏川                                                                         思科系统 Cisco 发展中的覆铜板无卤材料技术
任少平
陶氏化学（中国）有限公司		 PRen@dow.com
11:30-12:10 PCB和PCBA短路不良 巡航扫雷法  解决方案
孙鹏
Esamber		 拓宽无铅基材选择的Z-tech技术
龚勇华
陶氏化学（中国）有限公司		 FYGONG@dow.com
12:10-13:30 午餐
13:30-14:20 优化混合装配技术中的印刷工艺                                       李忆                                                              DEK中国 ENEPIG制程中化学钯镀层厚度的研究和ENEPAG制程中化学厚金的应用探索
桥本 滋雄
上村工业株式会社		  zhigang-he@uyemura-sh.com.cn
何志刚
14:20-15:00 底部填充材料对薄型BGA组件机械弯曲可靠性的影响
史洪宾                                                                         广达电脑（Quanta）		 新型埋入式电容材料的应用
戴斌
3M		  
15:00-15:40 EMS工厂的工艺生产及技术开发管理模式                             颜梅                                                         伟创力苏州（Flextronics） 一种高导热铝基覆铜板的制备
佘乃东
广东生益科技股份有限公司		 xuyj@syst.com.cn
许永静
15:40-16:20 应对电子装配中枕头效应缺陷的挑战                              严俊杰                                                              美国铟公司（Indium） 高导热无卤覆铜板的设计与开发
李杰
广东生益科技股份有限公司
16:20-17:00 待定 高导热铝基覆铜板热阻、热导率测试研究
张华
广东生益科技股份有限公司

3/18/2010
会场：E1馆 M16   会场：E2馆 M19
夹具波峰焊过孔连锡问题研究                                   孙正宝                                                          华为技术   后危机时代企业如何控制成本
悦虎电子（苏州）有限公司
悦虎电路（苏州）有限公司
卢耀普总经理		 Tiger.LU@chinabuilder.com
可靠性相关标准介绍
David Bergman
IPC		   印制线路板微孔镀铜能力的研究
刘璐
天津普林电路股份有限公司		 李培佳 (lipeijia@tianjin-pcb.com)
PCB在严重污染环境下的缓慢腐蚀
确信电子-乐思化学		   论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术
苏潘春
汕头超声印制板公司		 董怡 (ydong@cctc-pcb.com)
PCB喷淋系统应用浅谈
何平等
东莞生益电子有限公司		 金侠
Xia.Jin@sye.meadvillegroup.com		 大容量背板的制程开发
熊佳等
深南电路有限公司		 马娟 training@scc.com.cn
午餐
不同板材密集孔散热性能对比与分析
张可等
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司		 伍晓慧
wxh@chinafastprint.com		 化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨
邹儒彬
深圳崇达多层线路板有限公司		 叶应才 ycye@suntakpcb.com
超厚铜（10OZ）PCB的制作工艺探讨
李得家
深圳市金百泽电路板技术有限公司		 曾婧 info@kbpcb.com 等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究
周国云、何波等
电子科技大学“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”/珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心		 莫芸绮
广东省珠海元盛电子科技股份有限公司 （产学研办公室）
Email: unis@fpc.com.cn
论厚铜板层压板厚均匀性控制
韦延平等
深圳市五洲电路集团五株电路板有限公司		 沈丽芳
mimislf@21cn.com		 纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验
陈苑明、莫芸绮等
电子科技大学应用化学系/元盛电子科技股份有限公司技术中心
会议结束   会议结束